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產品類別 Products: TDK-Lambda; Arch; Minmax; Cosel; Vicor; MW(mean well); P-DUKE; YDS; TOPPOWER頂源

Minmax

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Minmax MSLU100系列工業SMD包裝
隔離耐壓1500 VDC
工作環境溫度范圍 : -40℃至+90℃
可水洗制程(選項)
根據IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具備合格的無鉛回流焊接制程
可提供卷帶式包裝
符合國際信息科技設備安規UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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Minmax MSKW2000系列工業SMD包裝
寬輸入2:1電壓范圍
全穩壓輸出
隔離耐壓1500 VDC
工作環境溫度范圍 : -40℃至+85℃
具備輸出過電流、輸出短路保護機制
具備遙控開關功能
傳導性電磁干擾(EMI)符合EN55022 Class A 和 FCC Part15 Level A
根據IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具備合格的無鉛回流焊接制程
可提供卷帶式包裝
符合國際信息科技設備安規UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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Minmax MSHU100系列工業標準SMD包裝
加強型絕緣耐壓4000 VAC, 額定工作電壓300 VAC
低漏電流< 2μA
工作環境溫度范圍 : -25℃至+80℃
根據IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具備合格的無鉛回流焊接制程
可提供卷帶式包裝
符合國際信息科技設備安規UL/cUL/IEC/EN 60950-1
符合醫療安規認證2xMOOP per 3rd Edition of IEC/EN 60601-1 & ANSI/AAMI ES60601-1

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Minmax MSGWI06系列工業SMD包裝
超寬4:1輸入電壓范圍
全穩壓輸出
隔離耐壓1500 VDC
工作環境溫度范圍 : -40℃至+80 ℃
具備輸出過電流、輸出短路保護機制
具備遙控開關功能
傳導性電磁干擾(EMI)符合EN55022 Class A 和 FCC Part15 Level A
可水洗制程(選項)
根據IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具備合格的無鉛回流焊接制程
可提供卷帶式包裝
符合國際信息科技設備安規UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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Minmax MSDWI03系列緊湊型SMD包裝
超寬4:1輸入電壓范圍
全穩壓輸出
隔離耐壓1500 VDC
工作環境溫度范圍 : -40℃至+80 ℃
具備輸出過電流、輸出短路保護機制
具備遙控開關功能
傳導性電磁干擾(EMI)符合EN55022 Class A 和 FCC Part15 Level A
可水洗制程(選項)
根據IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具備合格的無鉛回流焊接制程
可提供卷帶式包裝
符合國際信息科技設備安規UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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